淺析硅片拋光機的兩種拋光方式
發(fā)布日期: 2019-05-10 瀏覽人數:
硅片
拋光機如何解決這個(gè)矛盾的最好的辦法就是把拋光分為兩個(gè)階段進(jìn)行。粗拋目的是去除磨光損傷層,這一階段應具有最大的拋光速率,粗拋形成的表層損傷是次要的考慮,不過(guò)也應當盡可能;其次是精拋(或稱(chēng)終拋),其目的是去除粗拋產(chǎn)生的表層損傷,使拋光損傷減到最小。
硅片拋光機不是碾除整體的糠層,是通過(guò)碾除細微的糠粉和粗糙表上面突起的淀粉細粒,拋光機拋光和碾白從工作方面比較存在著(zhù)很大的差別,拋光機拋光壓力很低,拋光機拋光米粒的時(shí)候流體密度很小,拋光時(shí)米粒離開(kāi)鐵輥的速度很快,而且拋光機單位產(chǎn)量拋光運動(dòng)面積很大。